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2022-07-30
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成都高端ktv招聘 https://www.ktv09.com 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司有没有芯片堆叠技术和专利？如果有现在有应用的客户吗？ 环旭电子(601231.SH)6月23日在投资者互动平台表示，公司在现有SiP产品中已应用2.5D、3D封装技术。 （文章来源：每日经济新闻） 文章来源：每日经济新闻
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